身の回りの電子機器、スマートフォン、パソコン、テレビ、自動車、電車、産業用機器、風力発電など、あらゆる装置の電源に活用されているパワー半導体デバイス。その種類と基本特性、基本構造などを、どのようなメカニズムで動作（基本動作）しているのかを中心に丁寧に紹介する。
もくじ情報：第１章　パワー半導体デバイスとは？；第２章　パワー半導体材料の基本特性；第３章　整流動作の基本となるＰＮ接合ダイオード；第４章　低電圧整流動作に使うショットキーバリアダイオード「ＳＢＤ」；第５章　高電圧整流動作に使うＰｉＮダイオード；第６章　低電圧スイッチングに使うパワーＭＯＳＦＥＴ；第７章　高電圧スイッチングに使うＩＧＢＴ；第８章　高速スイッチングに使うＧａＮ　ＨＥＭＴ

松田　順一(マツダ　ジュンイチ)
１９７９年同志社大学大学院工学研究科電気工学専攻博士前期課程修了。同年から２００５年まで東京三洋電機（後、三洋電機）株式会社、２００５年から２００９年まで東光株式会社、２００９年から２０１３年まで旭化成東光パワーデバイス（後、旭化成パワーデバイス）株式会社に勤務。２００２年から２０２３年まで群馬大学で通算１２年間客員教授、現在協力研究員。１９９５年博士（工学）（同志社大学）。メモリなどの微細デバイス、パワーデバイスなどの研究開発及び量産に従事（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）