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本 >
工学
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半導体・ＩＣ
出版社名：産業タイムズ社
出版年月：2025年9月
ISBN：978-4-88353-396-1
６０７Ｐ ２８ｃｍ
半導体産業計画総覧 ２０２５－２０２６年度版/激動の半導体市場、地政学要素増して一層複雑化
組合員価格 税込
32,395
円
(通常価格 税込 34,100円)
割引率 5%
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お届け日未定
※ご注文が集中した場合、お届けが遅れる場合がございます。
内容紹介・もくじなど
激動の半導体市場、地政学要素増して一層複雑化。ＧＰＵやＨＢＭなどＡＩ用半導体の好調持続。中国投資は依然活況、装置需要を牽引。日本国内も大型工場投資計画が進行中。インドでも半導体産業が本格的な産声。パワー半導体に厳しさ、ＧａＮに脚光。車載半導体は電動化・知能化がドライバーに。国内半導体主要各社の最新売上・投資計画を集計。
もくじ情報：総論 激動の半導体市場、地政学要素増して一層複雑化；第１章 半導体アプリケーション動向；第２章 半導体デバイス動向；第３章 半導体ファブ／業態別動向；第４章 日本企業の事業戦略；第５章 日本国内の工場別設備計画；第６章 欧米企業の事業戦略；第７章 韓国／台湾／その他…（
続く
）
激動の半導体市場、地政学要素増して一層複雑化。ＧＰＵやＨＢＭなどＡＩ用半導体の好調持続。中国投資は依然活況、装置需要を牽引。日本国内も大型工場投資計画が進行中。インドでも半導体産業が本格的な産声。パワー半導体に厳しさ、ＧａＮに脚光。車載半導体は電動化・知能化がドライバーに。国内半導体主要各社の最新売上・投資計画を集計。
もくじ情報：総論 激動の半導体市場、地政学要素増して一層複雑化；第１章 半導体アプリケーション動向；第２章 半導体デバイス動向；第３章 半導体ファブ／業態別動向；第４章 日本企業の事業戦略；第５章 日本国内の工場別設備計画；第６章 欧米企業の事業戦略；第７章 韓国／台湾／その他アジア企業の事業戦略；第８章 中国企業の事業戦略；第９章 ＩＰベンダー／ＥＤＡツール各社の事業戦略；第１０章 半導体商社各社の事業戦略
もくじ情報：総論 激動の半導体市場、地政学要素増して一層複雑化；第１章 半導体アプリケーション動向；第２章 半導体デバイス動向；第３章 半導体ファブ／業態別動向；第４章 日本企業の事業戦略；第５章 日本国内の工場別設備計画；第６章 欧米企業の事業戦略；第７章 韓国／台湾／その他…（続く）
もくじ情報：総論 激動の半導体市場、地政学要素増して一層複雑化；第１章 半導体アプリケーション動向；第２章 半導体デバイス動向；第３章 半導体ファブ／業態別動向；第４章 日本企業の事業戦略；第５章 日本国内の工場別設備計画；第６章 欧米企業の事業戦略；第７章 韓国／台湾／その他アジア企業の事業戦略；第８章 中国企業の事業戦略；第９章 ＩＰベンダー／ＥＤＡツール各社の事業戦略；第１０章 半導体商社各社の事業戦略