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出版社名:エヌ・ティー・エス
出版年月:2025年10月
ISBN:978-4-86043-988-0
294,9P 図版30P 26cm
3D半導体実装技術
福島誉史/監修
組合員価格 税込 75,240
(通常価格 税込 79,200円)
割引率 5%
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内容紹介・もくじなど
もくじ情報:序論 三次元積層技術の課題と展望;第1章 設計技術;第2章 TSV(シリコン貫通電極);第3章 接合技術;第4章 インターポーザー;第5章 アプリケーション;第6章 関連材料;第7章 信頼性
もくじ情報:序論 三次元積層技術の課題と展望;第1章 設計技術;第2章 TSV(シリコン貫通電極);第3章 接合技術;第4章 インターポーザー;第5章 アプリケーション;第6章 関連材料;第7章 信頼性
著者プロフィール
福島 誉史(フクシマ タカフミ)
東北大学 大学院医工学研究科/工学研究科 教授(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
福島 誉史(フクシマ タカフミ)
東北大学 大学院医工学研究科/工学研究科 教授(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)