もくじ情報：巻頭特集１　新増設・再編、動き出す自動車メーカーの工場計画；巻頭特集２　ハイパースケーラーが牽引するＡＩ投資計画；第１部　２０２５～２０２６年　半導体業界展望（２０２５年　下期以降の市場予測；ＷＳＴＳ春季予測　ほか）；第２部　最新業界・技術動向および主要デバイス市場（世界半導体市場動向；世界半導体設備投資動向　ほか）；第３部　新技術・材料・プロセスに挑む装置・部材メーカー（リソグラフィー装置；リソグラフィー材料　ほか）；第４部　工場ルポ／半導体工場分布図・ディレクトリー（工場ルポ　神鋼環境ソリューション　播磨製作所；工場ルポ　三菱電機　パワーデバイス製作所　福山工場　ほか）