もくじ情報：第１章　エレクトロニクス実装の概要（エレクトロニクス実装の歴史と展望；エレクトロニクス実装の階層　ほか）；第２章　エレクトロニクス実装に関わる熱と温度（熱と温度の重要性；伝熱　ほか）；第３章　エレクトロニクス実装における接合界面反応の基礎（原子の結合と結晶構造；合金状態図　ほか）；第４章　エレクトロニクス実装用材料（はんだ（ソルダ）；ナノ粒子　ほか）；第５章　エレクトロニクス実装接合部の品質・信頼性（ミクロ組織観察および分析手法；信頼性因子　ほか）

荘司　郁夫(ショウジ　イクオ)
１９９２年３月京都大学大学院工学研究科金属加工学専攻修士課程修了。１９９２年４月日本アイ・ビー・エム株式会社野洲研究所。１９９８年９月大阪大学大学院工学研究科生産加工工学専攻博士後期課程修了。２０００年６月群馬大学工学部。２００２年６月～９月オープン大学（イギリス）客員研究員。２００９年４月群馬大学大学院教授。博士（工学）（大阪大学）