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本 > 工学 > 電気電子工学 > 半導体・ＩＣ
出版社名：シーエムシー出版
出版年月：2026年1月
ISBN：978-4-7813-1850-9
次世代パワー半導体の熱設計と実装　普及版/ＣＭＣテクニカルライブラリー　８８３
菅沼克昭
 
組合員価格 税込 5,957円
(通常価格 税込 6,270円)
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内容紹介・もくじなど
もくじ情報：第１章　実装技術の現状と展望；第２章　はんだ・焼結結合；第３章　樹脂材料；第４章　基板；第５章　受動部品；第６章　パワーモジュールの耐熱信頼性と熱特性評価；第７章　冷却・放熱
もくじ情報：第１章　実装技術の現状と展望；第２章　はんだ・焼結結合；第３章　樹脂材料；第４章　基板；第５章　受動部品；第６章　パワーモジュールの耐熱信頼性と熱特性評価；第７章　冷却・放熱

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