内容紹介：2009年刊「マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術」の普及版。コスト面や生産性で優れるウエット、微細化に優れるドライ、各エッチング技術とその応用展開をまとめている。太陽電池におけるテクスチャー形成、3次元実装におけるTSV形成技術等も紹介。
もくじ情報：ウエットエッチング編（ウエットエッチングの基礎；シリコン結晶異方性エッチングの基礎；エッチピットおよびマイクロピラミッド発生メカニズム　ほか）；ドライエッチング編（ドライエッチングの基礎と各種パラメータの最適化；プラズマエッチングにおける表面反応機構；シリコン深堀エッチング　ほか）；エッチング技術の高機能化編（ウエハ回転方式によるシリコンエッチングの高精度均一化；電圧印加による等方性および異方性の制御；多段異方性エッチングによるエッチング形状の複雑化　ほか）