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出版社名:シーエムシー出版
出版年月:2020年7月
ISBN:978-4-7813-1513-3
318P 26cm
電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線 5Gに向けた設計と高性能化/エレクトロニクスシリーズ
橋本修/監修
組合員価格 税込 66,330
(通常価格 税込 73,700円)
割引率 10%
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内容紹介・もくじなど
もくじ情報:第1編 総論(電波吸収体・電磁波シールド材料の最新研究動向について;電波吸収体の理論・設計 ほか);第2編 材料開発(電波吸収体;電磁波シールド材 ほか);第3編 測定(電磁流源による遠方界推定技術;空洞共振器を用いた誘電体フィルムのミリ波複素誘電率測定 ほか);第4編 応用事例(アレーアンテナ理論を応用した電波散乱壁の設計―波源の位置を考慮した設計;車載ミリ波レーダー用電波吸収ゴムシートの特性と適用事例 ほか)
もくじ情報:第1編 総論(電波吸収体・電磁波シールド材料の最新研究動向について;電波吸収体の理論・設計 ほか);第2編 材料開発(電波吸収体;電磁波シールド材 ほか);第3編 測定(電磁流源による遠方界推定技術;空洞共振器を用いた誘電体フィルムのミリ波複素誘電率測定 ほか);第4編 応用事例(アレーアンテナ理論を応用した電波散乱壁の設計―波源の位置を考慮した設計;車載ミリ波レーダー用電波吸収ゴムシートの特性と適用事例 ほか)