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出版社名:科学情報出版
出版年月:2026年4月
ISBN:978-4-910558-55-4
302P 図版14P 21cm
半導体実装技術の基礎と応用 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析/設計技術シリーズ
巽宏平/著
組合員価格 税込 4,455
(通常価格 税込 4,950円)
割引率 10%
在庫あり
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