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化学一般
出版社名：シーエムシー出版
出版年月：2006年1月
ISBN：978-4-88231-546-9
２９０Ｐ ２７ｃｍ
電子部品用エポキシ樹脂の最新技術/エレクトロニクス材料・技術シリーズ
越智光一／監修 沼田俊一／監修
組合員価格 税込
67,925
円
(通常価格 税込 71,500円)
割引率 5%
お取り寄せ
お届け日未定
※ご注文が集中した場合、お届けが遅れる場合がございます。
内容紹介・もくじなど
内容紹介：▼内容：＜電子部品用エポキシ樹脂と副資材＞エポキシ樹脂／他＜エポキシ樹脂配合物の機能化＞力学的／熱的＜電子部品用途における環境対応＞リサイクル／健康障害と環境管理＜用途と要求物性＞機能性封止材／実装材／PWB基板材
もくじ情報：第１編 電子部品用エポキシ樹脂と副資材（エポキシ樹脂；硬化剤 ほか）；第２編 エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；熱的機能）；第３編 電子部品用途におけるエポキシ樹脂の環境対応（リサイクル；健康障害と環境管理）；第４編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（機能性封止材；実装材料 ほか）
内容紹介：▼内容：＜電子部品用エポキシ樹脂と副資材＞エポキシ樹脂／他＜エポキシ樹脂配合物の機能化＞力学的／熱的＜電子部品用途における環境対応＞リサイクル／健康障害と環境管理＜用途と要求物性＞機能性封止材／実装材／PWB基板材
もくじ情報：第１編 電子部品用エポキシ樹脂と副資材（エポキシ樹脂；硬化剤 ほか）；第２編 エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；熱的機能）；第３編 電子部品用途におけるエポキシ樹脂の環境対応（リサイクル；健康障害と環境管理）；第４編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（機能性封止材；実装材料 ほか）
著者プロフィール
越智 光一(オチ ミツカズ)
関西大学工学部応用化学料教授
越智 光一(オチ ミツカズ)
関西大学工学部応用化学料教授
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もくじ情報：第１編 電子部品用エポキシ樹脂と副資材（エポキシ樹脂；硬化剤 ほか）；第２編 エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；熱的機能）；第３編 電子部品用途におけるエポキシ樹脂の環境対応（リサイクル；健康障害と環境管理）；第４編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（機能性封止材；実装材料 ほか）
もくじ情報：第１編 電子部品用エポキシ樹脂と副資材（エポキシ樹脂；硬化剤 ほか）；第２編 エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；熱的機能）；第３編 電子部品用途におけるエポキシ樹脂の環境対応（リサイクル；健康障害と環境管理）；第４編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（機能性封止材；実装材料 ほか）