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化学一般
出版社名：シーエムシー出版
出版年月：2011年1月
ISBN：978-4-7813-0314-7
３０３Ｐ ２７ｃｍ
電子部品用エポキシ樹脂の最新技術 ２/エレクトロニクスシリーズ
越智光一／監修 岸肇／監修 福井太郎／監修
組合員価格 税込
67,925
円
(通常価格 税込 71,500円)
割引率 5%
お取り寄せ
お届け日未定
※ご注文が集中した場合、お届けが遅れる場合がございます。
内容紹介・もくじなど
内容紹介：★ 前書から5年，進展著しい電子部品用の最新技術を解説！ ★ エポキシ樹脂と副資材，配合物の機能化，応用分野の用途と要求物性などを網羅！ ★ 新たに要求されている機能特性，最新の注目分野への技術動向が記された一冊！
もくじ情報：第１編 電子部品用エポキシ樹脂と副資料（エポキシ樹脂；硬化剤；添加剤）；第２編 エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；耐久性・耐候性；伝導的機能；光学的・電気的機能）；第３編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（基板材料；実装材料；注目用途へのエポキシ樹脂の展開）
内容紹介：★ 前書から5年，進展著しい電子部品用の最新技術を解説！ ★ エポキシ樹脂と副資材，配合物の機能化，応用分野の用途と要求物性などを網羅！ ★ 新たに要求されている機能特性，最新の注目分野への技術動向が記された一冊！
もくじ情報：第１編 電子部品用エポキシ樹脂と副資料（エポキシ樹脂；硬化剤；添加剤）；第２編 エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；耐久性・耐候性；伝導的機能；光学的・電気的機能）；第３編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（基板材料；実装材料；注目用途へのエポキシ樹脂の展開）
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越智光一／監修 沼田俊一／監修
電子部品用エポキシ樹脂の最新技術/エレクトロニクス材料・技術シリーズ
越智光一／監修 沼田俊一／監修
もくじ情報：第１編 電子部品用エポキシ樹脂と副資料（エポキシ樹脂；硬化剤；添加剤）；第２編 エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；耐久性・耐候性；伝導的機能；光学的・電気的機能）；第３編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（基板材料；実装材料；注目用途へのエポキシ樹脂の展開）
もくじ情報：第１編 電子部品用エポキシ樹脂と副資料（エポキシ樹脂；硬化剤；添加剤）；第２編 エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；耐久性・耐候性；伝導的機能；光学的・電気的機能）；第３編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（基板材料；実装材料；注目用途へのエポキシ樹脂の展開）