信頼性に関連した特性とその信頼性試験の概要を述べデバイスにおける特性改善と信頼性試験について解説。/信頼性に関連した特性とその信頼性試験の概要を述べ、デバイスにおける特性改善と信頼性試験について解説。

もくじ情報：第１章　製品開発に役立つ実用的な信頼性試験と加速性の考え方（はじめに：開発・設計者に求められる信頼性設計とは；今後日本の電子機器には何が求められているか？　ほか）；第２章　二次電池（電池の基礎理論；市販二次電池の特徴　ほか）；第３章　パワー半導体（パワー半導体の構成；パワー半導体の特性　ほか）；第４章　太陽電池（太陽電池の原理；セル形成～モジュール化工程　ほか）

高橋　邦明(タカハシ　クニアキ)
現在、エスペック株式会社信頼性試験本部本部長。株式会社東芝にてオフィスコンピュータ、ノートＰＣ、ＨＤＤなどの半導体実装、電子機器実装の研究開発・設計に携わる。２００７年５月エスペック株式会社へ入社、現在に至る。２００４年度～２０１２年度（社）電子情報技術産業協会、実装技術ロードマップ実行委員会委員長。２００５年度～２００６年度（社）電子情報技術産業協会、実装技術標準化委員会委員長。２００２年度～２００４年度（社）エレクトロニクス実装学会、回路実装設計技術委員会委員長