ようこそ!
マイページ
ご利用ガイド
組合員情報の変更
メールアドレスの変更
ログイン
サイトトップ
e
フレンズトップ
すべて
本
雑誌
CD
DVD・Blu-ray
クリア
本 こだわり検索
書名
著者名
商品説明
出版社名
出版年月
―
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
2005
2004
2003
2002
2001
2000
1999
1998
1997
1996
1995
1994
1993
1992
1991
1990
1989
1988
1987
1986
1985
1984
1983
1982
年
―
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
月
以前
のみ
以降
ジャンル
選択してください
文庫
新書・選書
文芸
教養
人文
教育
芸術
児童
趣味
生活
地図・ガイド
就職・資格
語学
小学学参
中学学参
高校学参
辞典
コミック
ゲーム攻略本
エンターテイメント
日記手帳
社会
法律
経済
経営
ビジネス
理学
工学
コンピュータ
医学
看護学
薬学
ISBNコード
予約商品を表示しない
検索
クリア
本 >
コンピュータ
>
パソコン一般
>
教養、読み物
出版社名:技術評論社
出版年月:2020年9月
ISBN:978-4-297-11601-9
159P 21cm
揚げて炙ってわかるコンピュータのしくみ
秋田純一/著
組合員価格 税込
2,158
円
(通常価格 税込 2,398円)
割引率 10%
在庫あり
生協宅配にてお届け
※ご注文が集中した場合、お届けが遅れる場合がございます。
内容紹介・もくじなど
内容紹介:技術が進むにしたがって、コンピュータの中身が見えなくなってきています。コンピュータの頭脳としてCPUがあって、OSがあってプログラムが動く…。漠然とわかっていても、実際にどういうしくみで意図したとおりに動作しているのかとなると、なかなかイメージできないものです。本書はこのように、ブラックボックスになっているコンピュータのしくみを、「炙る」「揚げる」などの過激な手法も用いつつ、半導体レベルから実際に目に見える形でひもといていきます。
基板を揚げて、部品を炙って、半導体の中まで覗いて理解を深めよう。
もくじ情報:第1章 ソフトウェアとハードウェアの世界の境界;第2章 ソフトウェアから近づ…(
続く
)
内容紹介:技術が進むにしたがって、コンピュータの中身が見えなくなってきています。コンピュータの頭脳としてCPUがあって、OSがあってプログラムが動く…。漠然とわかっていても、実際にどういうしくみで意図したとおりに動作しているのかとなると、なかなかイメージできないものです。本書はこのように、ブラックボックスになっているコンピュータのしくみを、「炙る」「揚げる」などの過激な手法も用いつつ、半導体レベルから実際に目に見える形でひもといていきます。
基板を揚げて、部品を炙って、半導体の中まで覗いて理解を深めよう。
もくじ情報:第1章 ソフトウェアとハードウェアの世界の境界;第2章 ソフトウェアから近づいてみる;第3章 ハードウェアから近づいてみる;第4章 揚げて炙って中身を覗く;第5章 取り出したチップを解析してみる;第6章 コンピュータの再構成;第7章 物理世界とコンピュータとの界面
著者プロフィール
秋田 純一(アキタ ジュンイチ)
1970年名古屋市生まれ。東京大学博士課程修了。公立はこだて未来大学を経て、金沢大学教授。専門は集積回路(特にイメージセンサ)と半田付け、およびそれに関連して、「無駄な抵抗コースター」ほかMakerとして活動する(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
秋田 純一(アキタ ジュンイチ)
1970年名古屋市生まれ。東京大学博士課程修了。公立はこだて未来大学を経て、金沢大学教授。専門は集積回路(特にイメージセンサ)と半田付け、およびそれに関連して、「無駄な抵抗コースター」ほかMakerとして活動する(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
同じ著者名で検索した本
CH55xでどうでしょう
秋田純一/著
はじめての電子回路15講
秋田純一/著
ゼロから学ぶディジタル論理回路
秋田純一/著
ゼロから学ぶ電子回路
秋田純一/著
基板を揚げて、部品を炙って、半導体の中まで覗いて理解を深めよう。
もくじ情報:第1章 ソフトウェアとハードウェアの世界の境界;第2章 ソフトウェアから近づ…(続く)
基板を揚げて、部品を炙って、半導体の中まで覗いて理解を深めよう。
もくじ情報:第1章 ソフトウェアとハードウェアの世界の境界;第2章 ソフトウェアから近づいてみる;第3章 ハードウェアから近づいてみる;第4章 揚げて炙って中身を覗く;第5章 取り出したチップを解析してみる;第6章 コンピュータの再構成;第7章 物理世界とコンピュータとの界面