ｅフレンズ本・ＣＤ・ＤＶＤショップ商品詳細

出版社名：産業タイムズ社
出版年月：2024年1月
ISBN：978-4-88353-374-9
２０３Ｐ　２８ｃｍ

パワーデバイス・モジュールハンドブック　２０２４/大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る

組合員価格税込 15,840円
(通常価格税込 17,600円)
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内容紹介・もくじなど

もくじ情報：巻頭特集（ＳｉＣデバイス＆ウエハー、増産計画が続々と具体化；ＧａＮパワー半導体、日本企業も本格事業化へ；中国ＳｉＣ市場、全方位戦略で産業化加速）；第１章　パワーデバイス・モジュールメーカーの動向（総論　パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向）；第２章　ティア１の動向（総論　ＥＶの重要部品、ｅＡｘｌｅが急拡大）；第３章　装置メーカーの動向（総論　ボンディング装置メーカーの動向）；第４章　材料メーカーの動向（総論　中国ＳｉＣウエハー動向／ＳｉＮ基板動向）；第５章　半導体工場分布図・ディレクトリー（国内の主な半導体工場一覧；半導体工場分布図（地域別）；国内の３００ｍｍウエハー工場・施…（続く）