もくじ情報：第１編　高周波対応基板の概要と技術動向（高周波対応基板の基礎と今後の動向（河合晃）；５Ｇ／６Ｇ高速伝送に対応するＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）材料開発動向～高周波対応ＦＰＣの高速材料開発がフッ素系ポリマー応用で実現する～（松本博文）；ミリ波用アンテナのパッケージング技術（須藤薫）；高速・高周波基盤の設計技術（須藤俊夫））；第２編　基板用樹脂材料（高周波帯域におけるＦＲ‐４基板の誘電体損・伝送損失（春日貴志）；低誘電エポキシ樹脂の開発と特性（高橋淳）；エポキシ樹脂硬化物の低誘電率・低誘電正接化に向けた分子設計と開発事例（有田和郎）；次世代フレキシブル回路基板用変性ポリイミド（長谷川匡俊）；高耐熱性ポリイミドフィルムの高周波対応基板への応用（前田郷司）；低伝送損失基板に向けた低誘電ポリイミド樹脂の開発―ポリイミドにおける低誘電損失化への取組み（富川真佐夫）；異径微粒子を用いた多孔質ポリイミド薄膜の低誘電率化（小野寺恒信、及川英俊）；多孔質ポリイミド薄膜の製造と高品位化（菅原司）；熱可塑性エンジニアプラスチックの高周波対応基板への適用（田口吉昭）；ふっ素樹脂基盤の特性と今後の可能性（石田薫））；第３編　周辺材料・プロセス（高周波対応ＦＰＣ向け電磁波シールドフィルム（小林英宣）；低伝送損失を実現する新規ポリイミド系接着剤（田〓崇司）；レジストリソグラフィー技術（河合晃）；高周波対応基板に向けたソルダーレジストの開発動向（宮部英和）；表面化学修飾ナノコーティング技術を利用した低伝送損失基板に向けた異種材料接合技術（中村挙子）；光照射を利用した高周波対応樹脂基板上への大気中銅配線形成技術（大石知司）；プリント基板用の電極接合材料の最適化（河合晃））；第４編　測定・評価技術（高周波基板材料の誘電率計測技術（加藤悠人）；高周波対応基板の信頼性・耐久性・寿命試験（河合晃））

河合　晃(カワイ　アキラ)
長岡技術科学大学大学院　電気電子情報工学専攻　電子デバイス・フォトニクス工学講座　教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）