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出版社名：シーエムシー出版
出版年月：2020年7月
ISBN：978-4-7813-1513-3
３１８Ｐ　２６ｃｍ
電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線　５Ｇに向けた設計と高性能化/エレクトロニクスシリーズ
橋本修／監修
 
組合員価格 税込 66,330円
(通常価格 税込 73,700円)
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内容紹介・もくじなど
もくじ情報：第１編　総論（電波吸収体・電磁波シールド材料の最新研究動向について；電波吸収体の理論・設計　ほか）；第２編　材料開発（電波吸収体；電磁波シールド材　ほか）；第３編　測定（電磁流源による遠方界推定技術；空洞共振器を用いた誘電体フィルムのミリ波複素誘電率測定　ほか）；第４編　応用事例（アレーアンテナ理論を応用した電波散乱壁の設計―波源の位置を考慮した設計；車載ミリ波レーダー用電波吸収ゴムシートの特性と適用事例　ほか）
もくじ情報：第１編　総論（電波吸収体・電磁波シールド材料の最新研究動向について；電波吸収体の理論・設計　ほか）；第２編　材料開発（電波吸収体；電磁波シールド材　ほか）；第３編　測定（電磁流源による遠方界推定技術；空洞共振器を用いた誘電体フィルムのミリ波複素誘電率測定　ほか）；第４編　応用事例（アレーアンテナ理論を応用した電波散乱壁の設計―波源の位置を考慮した設計；車載ミリ波レーダー用電波吸収ゴムシートの特性と適用事例　ほか）

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