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本 > 工学 > 電気電子工学 > 半導体・ＩＣ
出版社名：エヌティーエス
出版年月：2025年10月
ISBN：978-4-86043-988-0
３Ｄ半導体実装技術
福島誉史
 
組合員価格 税込 71,280円
(通常価格 税込 79,200円)
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内容紹介・もくじなど
もくじ情報：序論　三次元積層技術の課題と展望；第１章　設計技術；第２章　ＴＳＶ（シリコン貫通電極）；第３章　接合技術；第４章　インターポーザー；第５章　アプリケーション；第６章　関連材料；第７章　信頼性
もくじ情報：序論　三次元積層技術の課題と展望；第１章　設計技術；第２章　ＴＳＶ（シリコン貫通電極）；第３章　接合技術；第４章　インターポーザー；第５章　アプリケーション；第６章　関連材料；第７章　信頼性
著者プロフィール
福島　誉史(フクシマ　タカフミ)
東北大学　大学院医工学研究科／工学研究科　教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
福島　誉史(フクシマ　タカフミ)
東北大学　大学院医工学研究科／工学研究科　教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
 
 
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