内容紹介：限界といわれながら半導体集積回路の高集積化の勢いが止まらない。この高集積化を牽引するリソグラフィ技術に関し、その基本から応用まで詳述する。光リソグラフィ技術の解像限界を突破するマルチパターニング技術から、最先端微細加工を実現するEUVリソグラフィ技術の最新状況を紹介する。さらにマスク作製を一変させたマルチビーム型電子線描画装置の最新状況や、超微細な構造を実現するナノインプリント技術の最新状況まで述べている。
もくじ情報：１章　半導体集積回路の発展とリソグラフィ技術の役割；２章　光リソグラフィ；３章　ＥＵＶリソグラフィ；４章　電子線リソグラフィ技術；５章　ナノインプリントリソグラフィ技術；６章　レジスト材料技術；７章　マルチパターニング技術　ＭＰＴ：Ｍｕｌｔｉｐｌｅ　Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ；８章　マスク技術；９章　計測評価技術；１０章　半導体リソグラフィ技術の今後の展開

岡崎　信次(オカザキ　シンジ)
１９７０年東京工業大学理工学部電子工学科卒業。１９７０年（株）日立製作所中央研究所に入所。１９９４年東京工業大学より工学博士授与。１９９５年同社半導体事業部、１９９８年同社デバイス開発センターに異動、同年ＡＳＥＴに出向、ＥＵＶ研究室室長としてＥＵＶリソグラフィ技術の研究に従事。２００６年日立中研に帰任。２００９年日立を退職し、ギガフォトン株式会社に入社。ＥＵＶＡに出向、２０１１年、ギガフォトンに戻り、２０１７年に退職、ＡＬＩＴＥＣＳ（株）に入社し、現在に至る。ＩＥＥＥ　Ｌｉｆｅ　Ｆｅｌｌｏｗ、ＳＰＩＥ　Ｆｅｌｌｏｗ、応用物理学会Ｆｅｌｌｏｗ