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出版社名:大阪大学出版会
出版年月:2002年4月
ISBN:978-4-87259-074-6
199P 21cm
集積回路工学概論
島亨/著 有門経敏/著 浜口智尋/監修 谷口研二/監修
組合員価格 税込 2,475
(通常価格 税込 2,750円)
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内容紹介・もくじなど
最新の半導体工学の重要な部分を現場における知識を含めて実際的に概説。種々の技術の集大成である集積回路をブラックボックスとせず、製造過程の視点からバランスよく設計・製造できる技術者の育成を目的としてまとめられたテキスト。
もくじ情報:序章 半導体産業について;第1章 集積回路の製造プロセス;第2章 設計技術;第3章 MOS技術;第4章 プロセス技術;第5章 プロセスモジュール技術;第6章 パッケージング技術;第7章 テスト技術;第8章 信頼性技術
最新の半導体工学の重要な部分を現場における知識を含めて実際的に概説。種々の技術の集大成である集積回路をブラックボックスとせず、製造過程の視点からバランスよく設計・製造できる技術者の育成を目的としてまとめられたテキスト。
もくじ情報:序章 半導体産業について;第1章 集積回路の製造プロセス;第2章 設計技術;第3章 MOS技術;第4章 プロセス技術;第5章 プロセスモジュール技術;第6章 パッケージング技術;第7章 テスト技術;第8章 信頼性技術
著者プロフィール
浜口 智尋(ハマグチ チヒロ)
1937年三重県伊勢市生まれ。1966年大阪大学大学院工学研究科電気工学専攻博士課程修了。現在、高知工科大学客員教授、大阪大学名誉教授。研究テーマは半導体物性、半導体デバイス、半導体の量子構造、電子輸送。工学博士
浜口 智尋(ハマグチ チヒロ)
1937年三重県伊勢市生まれ。1966年大阪大学大学院工学研究科電気工学専攻博士課程修了。現在、高知工科大学客員教授、大阪大学名誉教授。研究テーマは半導体物性、半導体デバイス、半導体の量子構造、電子輸送。工学博士

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