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出版社名:SBクリエイティブ
出版年月:2026年8月
ISBN:978-4-8156-4188-7
189P 21cm
図解で深掘るきちんとわかる半導体 基本+しくみ+業界地図
ずーぼ/著
 
組合員価格 税込 1,782円
(通常価格 税込 1,980円)
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内容紹介・もくじなど
内容紹介:「そもそも半導体って何か」 「どの会社がどう関わっているのか」 まできちんと説明できるようになる最初の1冊! ■本書の特長:半導体の基礎から製造のしくみ、業界を支える企業どうしのつながりまで、豊富な図解を使って体系的に解説しています。NVIDIAが牽引するAI向け半導体の進化や、日本の半導体産業の動き、最新トレンドも丁寧に紹介。半導体の全体像を、この一冊でつかめます。 ■こんな方におすすめ: ・半導体関連のニュースを正しく理解したい方 ・半導体業界への就職・転職を目指す方 ・業界知識を仕事に活かしたいビジネスパーソン ・半導体関連銘柄への投資判断に活かしたい方
「現在」と「これから」…(続く)
内容紹介:「そもそも半導体って何か」 「どの会社がどう関わっているのか」 まできちんと説明できるようになる最初の1冊! ■本書の特長:半導体の基礎から製造のしくみ、業界を支える企業どうしのつながりまで、豊富な図解を使って体系的に解説しています。NVIDIAが牽引するAI向け半導体の進化や、日本の半導体産業の動き、最新トレンドも丁寧に紹介。半導体の全体像を、この一冊でつかめます。 ■こんな方におすすめ: ・半導体関連のニュースを正しく理解したい方 ・半導体業界への就職・転職を目指す方 ・業界知識を仕事に活かしたいビジネスパーソン ・半導体関連銘柄への投資判断に活かしたい方
「現在」と「これから」を読み解くための最良の入門書!AIデータセンターを支える最重要デバイスをゼロから丁寧に解説します!
もくじ情報:第1章 基本とニュース~半導体を知る;第2章 産業構造~全体像をつかむ;第3章 半導体エコシステム~つながりを読み解く;第4章 前工程~チップができるまで;第5章 後工程~チップが完成するまで;第6章 材料~チップの性能を支える土台;第7章 最新動向~これからの展望
著者プロフィール
ずーぼ(ズーボ)
半導体プロセスエンジニア。地方国立大学大学院修了後、半導体関連企業に入社。働きながら半導体業界に関する情報をブログ、YouTubeで発信中。運営するYouTube「半導体業界ドットコムch」はチャンネル登録者2万人を超える(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
ずーぼ(ズーボ)
半導体プロセスエンジニア。地方国立大学大学院修了後、半導体関連企業に入社。働きながら半導体業界に関する情報をブログ、YouTubeで発信中。運営するYouTube「半導体業界ドットコムch」はチャンネル登録者2万人を超える(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

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