もくじ情報：第１章　高速ミーリングの歴史；第２章　高速ミーリングの基礎（除去加工における切削加工の位置づけ；切削加工における高速ミーリングの位置づけ；切削諸元；高速ミーリング用工具；工具摩耗と損傷；高速ミーリング用保持具；被削材の特徴と切削特性；切削油剤、ミスト）；第３章　高速ミーリング実用化のための条件（ＣＡＤ／ＣＡＭ；切りくずの形態；表面粗さ；高速ミーリング用工具創製システム）；第４章　高速ミーリングの適用事例（金型加工事例；切削工具から見た加工事例）；第５章　これからの高速ミーリング（超精密切削技術；高速ミーリング用工作機械の未来像）

松岡　甫篁(マツオカ　トシタカ)
（株）日立製作所、セコ・ツールズ・ジャパン（株）、ＧＥスーパーアブレイシブ（株）などを経て１９８７年、（株）松岡技術研究所を設立。専門はＣＮＣ機械加工、高速切削加工、金型生産技術。技術士（機械部門）、工学博士。すみだ中小企業センター・企業相談員、理化学研究所・共同研究員、など。平成１４年度型技術協会技術賞受賞