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出版社名:シーエムシー出版
出版年月:2009年5月
ISBN:978-4-7813-0096-2
261P 27cm
半導体・電子デバイス包装技術/エレクトロニクスシリーズ
半導体新技術研究会/編集 村上元/監修 北村和平/監修
組合員価格 税込 64,350
(通常価格 税込 71,500円)
割引率 10%
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内容紹介・もくじなど
もくじ情報:第1章 半導体包装技術;第2章 半導体包装の機能と設計;第3章 半導体・電子デバイス包装材料;第4章 半導体・電子デバイス包装材料のリサイクル;第5章 半導体・電子デバイス包装のマーク表示規格;第6章 半導体・電子デバイスの包装材料規格;第7章 半導体・電子デバイス包装材料の特許;第8章 半導体・電子デバイス包装材料の市場規模;第9章 包装材料の課題と展望
もくじ情報:第1章 半導体包装技術;第2章 半導体包装の機能と設計;第3章 半導体・電子デバイス包装材料;第4章 半導体・電子デバイス包装材料のリサイクル;第5章 半導体・電子デバイス包装のマーク表示規格;第6章 半導体・電子デバイスの包装材料規格;第7章 半導体・電子デバイス包装材料の特許;第8章 半導体・電子デバイス包装材料の市場規模;第9章 包装材料の課題と展望
著者プロフィール
村上 元(ムラカミ ゲン)
半導体新技術研究会代表、(株)元天代表取締役
村上 元(ムラカミ ゲン)
半導体新技術研究会代表、(株)元天代表取締役