サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し。地政学リスク増大、日欧米に加え、インドでも半導体工場新設続々。中国では成熟ノード中心に設備投資は依然活況。先端ロジック投資はいよいよ２ｎｍ世代へ。パワー半導体、シリコン・ＳｉＣ双方で積極投資。メモリー投資は２４年以降本格回復へ。車載半導体は電動化・自動運転てこに高成長続く。国内半導体３０社の最新売上・投資計画を集計。
もくじ情報：総論　サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し；第１章　半導体アプリケーション動向；第２章　半導体デバイス動向；第３章　半導体ファブ／業態別動向；第４章　日本企業の事業戦略；第５章　日本国内の工場別設備計画；第６章　欧米企業の事業戦略；第７章　韓国／台湾／その他アジア企業の事業戦略；第８章　中国企業の事業戦略；第９章　ＩＰベンダー／ＥＤＡツール各社の事業戦略；第１０章　半導体商社各社の事業戦略