|
|
内容紹介・もくじなど
もくじ情報：巻頭特集（ＳｉＣデバイス＆ウエハー、増産計画が続々と具体化；ＧａＮパワー半導体、日本企業も本格事業化へ；中国ＳｉＣ市場、全方位戦略で産業化加速）；第１章 パワーデバイス・モジュールメーカーの動向（総論 パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向）；第２章 ティア１の動向（総論 ＥＶの重要部品、ｅＡｘｌｅが急拡大）；第３章 装置メーカーの動向（総論 ボンディング装置メーカーの動向）；第４章 材料メーカーの動向（総論 中国ＳｉＣウエハー動向／ＳｉＮ基板動向）；第５章 半導体工場分布図・ディレクトリー（国内の主な半導体工場一覧；半導体工場分布図（地域別）；国内の３００ｍｍウエハー工場・施…（続く）
もくじ情報：巻頭特集（ＳｉＣデバイス＆ウエハー、増産計画が続々と具体化；ＧａＮパワー半導体、日本企業も本格事業化へ；中国ＳｉＣ市場、全方位戦略で産業化加速）；第１章 パワーデバイス・モジュールメーカーの動向（総論 パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向）；第２章 ティア１の動向（総論 ＥＶの重要部品、ｅＡｘｌｅが急拡大）；第３章 装置メーカーの動向（総論 ボンディング装置メーカーの動向）；第４章 材料メーカーの動向（総論 中国ＳｉＣウエハー動向／ＳｉＮ基板動向）；第５章 半導体工場分布図・ディレクトリー（国内の主な半導体工場一覧；半導体工場分布図（地域別）；国内の３００ｍｍウエハー工場・施設マップ ほか）
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| このサイトについて | eフレンズトップ |
| 利用規約 | ご利用ガイド |
| 特定取引法に基づく表示 | |
| 個人情報の取り扱いについて | お問い合わせ |
