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出版社名:シーエムシー出版
出版年月:2026年1月
ISBN:978-4-7813-1850-9
次世代パワー半導体の熱設計と実装 普及版/CMCテクニカルライブラリー 883
菅沼克昭
組合員価格 税込 5,957
(通常価格 税込 6,270円)
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内容紹介・もくじなど
もくじ情報:第1章 実装技術の現状と展望;第2章 はんだ・焼結結合;第3章 樹脂材料;第4章 基板;第5章 受動部品;第6章 パワーモジュールの耐熱信頼性と熱特性評価;第7章 冷却・放熱
もくじ情報:第1章 実装技術の現状と展望;第2章 はんだ・焼結結合;第3章 樹脂材料;第4章 基板;第5章 受動部品;第6章 パワーモジュールの耐熱信頼性と熱特性評価;第7章 冷却・放熱