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化学一般
出版社名：シーエムシー出版
出版年月：2017年1月
ISBN：978-4-7813-1131-9
３０３Ｐ ２６ｃｍ
電子部品用エポキシ樹脂の最新技術 ２ 普及版/エレクトロニクスシリーズ
越智光一／監修 岸肇／監修 福井太郎／監修
組合員価格 税込
6,375
円
(通常価格 税込 6,710円)
割引率 5%
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内容紹介・もくじなど
内容紹介：2011年刊「電子部品用エポキシ樹脂の最新技術２」の普及版!エポキシ樹脂と副資材、配合物の機能、応用分野の用途と要求物性などを網羅し、また新たな機能特性と注目分野への技術動向を詳述!!
もくじ情報：第１編 電子部品用エポキシ樹脂と副資材（エポキシ樹脂；硬化剤；添加剤）；第２編 エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；耐久性・耐候性；伝導的機能；光学的・電気的機能）；第３編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（基板材料；実装材料；注目用途へのエポキシ樹脂の展開）
内容紹介：2011年刊「電子部品用エポキシ樹脂の最新技術２」の普及版!エポキシ樹脂と副資材、配合物の機能、応用分野の用途と要求物性などを網羅し、また新たな機能特性と注目分野への技術動向を詳述!!
もくじ情報：第１編 電子部品用エポキシ樹脂と副資材（エポキシ樹脂；硬化剤；添加剤）；第２編 エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；耐久性・耐候性；伝導的機能；光学的・電気的機能）；第３編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（基板材料；実装材料；注目用途へのエポキシ樹脂の展開）
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もくじ情報：第１編 電子部品用エポキシ樹脂と副資材（エポキシ樹脂；硬化剤；添加剤）；第２編 エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；耐久性・耐候性；伝導的機能；光学的・電気的機能）；第３編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（基板材料；実装材料；注目用途へのエポキシ樹脂の展開）