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工学
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出版社名：秀和システム
出版年月：2020年9月
ISBN：978-4-7980-6245-7
２５５Ｐ ２１ｃｍ
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰/図解入門：Ｈｏｗ‐ｎｕａｌ Ｖｉｓｕａｌ Ｇｕｉｄｅ Ｂｏｏｋ
佐藤淳一／著
組合員価格 税込
1,986
円
(通常価格 税込 2,090円)
割引率 5%
在庫あり
生協宅配にてお届け
※ご注文が集中した場合、お届けが遅れる場合がございます。
内容紹介・もくじなど
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。
もくじ情報：半導体製造プロセス全体像；前工程の概要；洗浄・乾燥ウェットプロセス；イオン注入・熱処理プロセス；リソグラフィプロセス；エッチングプロセス；成膜プロセス；平坦化（ＣＭＰ）プロセス；ＣＭＯＳプロセスフロー；後工程プロセスの概要；後工程の動向；半導体プロセスの最近の動向
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。
もくじ情報：半導体製造プロセス全体像；前工程の概要；洗浄・乾燥ウェットプロセス；イオン注入・熱処理プロセス；リソグラフィプロセス；エッチングプロセス；成膜プロセス；平坦化（ＣＭＰ）プロセス；ＣＭＯＳプロセスフロー；後工程プロセスの概要；後工程の動向；半導体プロセスの最近の動向
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よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み ファブから検査まで製造装置を俯瞰する/図解入門：Ｈｏｗ‐ｎｕａｌ Ｖｉｓｕａｌ Ｇｕｉｄｅ Ｂｏｏｋ
佐藤淳一／著
もくじ情報：半導体製造プロセス全体像；前工程の概要；洗浄・乾燥ウェットプロセス；イオン注入・熱処理プロセス；リソグラフィプロセス；エッチングプロセス；成膜プロセス；平坦化（ＣＭＰ）プロセス；ＣＭＯＳプロセスフロー；後工程プロセスの概要；後工程の動向；半導体プロセスの最近の動向
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