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半導体・IC
出版社名:日刊工業新聞社
出版年月:2020年5月
ISBN:978-4-526-08064-7
158P 21cm
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本/B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
高木清/著 大久保利一/著 山内仁/著 長谷川清久/著
組合員価格 税込
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円
(通常価格 税込 1,650円)
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内容紹介・もくじなど
プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。
もくじ情報:第1章 実装技術と実装階層;第2章 半導体パッケージ基板の実装技術;第3章 半導体パッケージの製造技術;第4章 いろいろな実装基板の状況;第5章 材料の革新と設計/解析技術;第6章 革新する実装基板製造技術;第7章 検査と品質保証;第8章 実装技術のこれから
プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。
もくじ情報:第1章 実装技術と実装階層;第2章 半導体パッケージ基板の実装技術;第3章 半導体パッケージの製造技術;第4章 いろいろな実装基板の状況;第5章 材料の革新と設計/解析技術;第6章 革新する実装基板製造技術;第7章 検査と品質保証;第8章 実装技術のこれから
著者プロフィール
〓木 清(タカギ キヨシ)
1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業(株)、(株)ADEKAの顧問、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。1971年技術士(電気電子部門)登録。(社)プリント回路学会(現、(一社)エレクトロニクス実装学会)理事、(一社)日本電子回路工業会JIS原案作成委員などを歴任。2011年(平成23年)(―社)エレクトロニクス実装学会、学会賞(平成22年度)受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、NP…(
続く
)
〓木 清(タカギ キヨシ)
1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業(株)、(株)ADEKAの顧問、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。1971年技術士(電気電子部門)登録。(社)プリント回路学会(現、(一社)エレクトロニクス実装学会)理事、(一社)日本電子回路工業会JIS原案作成委員などを歴任。2011年(平成23年)(―社)エレクトロニクス実装学会、学会賞(平成22年度)受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、NPO法人サーキットネットワーク監事、(公社)化学工学会エレクトロニクス部会幹事
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もくじ情報:第1章 実装技術と実装階層;第2章 半導体パッケージ基板の実装技術;第3章 半導体パッケージの製造技術;第4章 いろいろな実装基板の状況;第5章 材料の革新と設計/解析技術;第6章 革新する実装基板製造技術;第7章 検査と品質保証;第8章 実装技術のこれから
もくじ情報:第1章 実装技術と実装階層;第2章 半導体パッケージ基板の実装技術;第3章 半導体パッケージの製造技術;第4章 いろいろな実装基板の状況;第5章 材料の革新と設計/解析技術;第6章 革新する実装基板製造技術;第7章 検査と品質保証;第8章 実装技術のこれから