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内容紹介・もくじなど
著者プロフィール
〓木 清(タカギ キヨシ)
1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業(株)、(株)ADEKAの顧問を歴任、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。1971年技術士(電気電子部門)登録。(社)プリント回路学会(現、(一社)エレクトロニクス実装学会)理事、(一社)日本電子回路工業会JIS原案作成委員などを歴任。2011年(平成23年)(一社)エレクトロ二クス実装学会、学会賞(平成22年度)受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問…( ) 〓木 清(タカギ キヨシ)
1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業(株)、(株)ADEKAの顧問を歴任、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。1971年技術士(電気電子部門)登録。(社)プリント回路学会(現、(一社)エレクトロニクス実装学会)理事、(一社)日本電子回路工業会JIS原案作成委員などを歴任。2011年(平成23年)(一社)エレクトロ二クス実装学会、学会賞(平成22年度)受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、NPO法人サーキットネットワーク名誉顧問、(公社)化学工学会エレクトロ二クス部会監事、表協エレクトロ二クス部会監事 |
もくじ情報:第1章 半導体と電子部品と実装基板;第2章 実装技術を取り巻く電子業界の動向;第3章 実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識;第4章 基板の設計と製造プロセス;第5章 基板を構成する材料;第6章 製品として残らないプロセス材料;第7章 新しいプロセスと材料;第8章 これからの実装技術
もくじ情報:第1章 半導体と電子部品と実装基板;第2章 実装技術を取り巻く電子業界の動向;第3章 実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識;第4章 基板の設計と製造プロセス;第5章 基板を構成する材料;第6章 製品として残らないプロセス材料;第7章 新しいプロセスと材料;第8章 これからの実装技術